2016年光亚展10家芯片封装厂商LED爆款产品

编辑时间: 06-13    关键字:

 6月9日,正逢端午佳节之际!小伙伴们又可以过一个愉快的小长假。可对于LED行业的人来说,此刻并不轻松,因为为期四天的广州国际照明展(简称“光亚展”)正盛大举行。

 

  在本次展览会上,科锐、晶电、亿光、首尔半导体、朗明纳斯、流明、LG、西铁城、瑞丰光电、鸿利、艾笛森、立洋股份、立体光电等LED芯片封装厂商悉数到场,并推出一系列LED新品。

  1、省略驱动控制IC,PF>0.98,THD小于20%,西铁城展示一款调色温功能AC模组。色温从3000K到2000K,频闪小于30%。

 

意大利联  2、鸿利光电推出高显色指数COBLT系列(Ra>90,R9>50),光效高达135lm/W,色彩还原性好,发光面与尺寸兼容市面常见灯具配件。主要用于PAR灯、射灯、筒灯以及球泡灯。

 

  3、新品DOB系列采用亿光自身2835系列组装而成,拥有各式瓦数及尺寸,圆形有φ33、φ90,方形则有33x33mm、50x50mm及180x80mm供选择,亿光DOB兼具易组装、省driver成本及可调光等优点,十分符合筒灯、天花板灯及灯泡球应用需求。

 

  4、立体光电展示CSP双色温模组,色温2700K~6500K,显指大于80;采用陶瓷基板,光色一致性好;相比同类产品,同等体积下,功率更大。可在户外照明方面实现色温调节,CSP技术更是业界领先。

 

  5、科锐高密度级CXBLED系列提供更高的流明密度和流明输出。色温2700K-6500K,显色指数CRI70、80、90可选;使用该产品可减小绝大部分产品的散热器,简化照明设计,降低系统成本。 

 

  6、朗明纳斯第三代芯片板载COB阵列光效达到170lm/W,比第二代产品能效高出20%。提供色温2200K至5700K,显指包括70,80或90。提供全套CCT和CRI组合,包括9mm,14mm,18mm,22mm和27mm发光面直径。 

 

  7、瑞丰光电首推陶瓷LED灯丝方案,超高光效,显色90以上光效可实现130lm/W(2700K)以上360°全角度立体发光,高密度、集成式、高压、低电流驱动,可彻底解决漏蓝问题。

 

意大利联  8、晶电运用自身核心专利技术推出LED灯丝,成为爱迪生传统钨丝灯的替代方案,备受瞩目。

 

意大利联  9、立洋股份倒装COB系列配备业内新型超导材料——ALC铝基板,导热系数高达120W/M.K,同时采用无胶工艺制程,无绝缘层隔热,线路基板一体化,极大降低热阻。在光效方面,倒装COB系列产品光效最高可达200lm/W。

 

意大利联  10、天电光电推出高光品质、高光通量密度EMC LED,功率范围涵盖2W-25W,可完全替代市场主要COB应用。

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